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cyfb850b 中尺寸全自动 fob bonding 机的主要功能是专为 nb/车载显示设计的全自动fob 邦定机

7-17.3 寸的单边单颗 pcb 上贴付 acf 并与 lcm 上的 fpc 连接的高精度 fob 邦定

整机配置 acf 贴附 2 组(分段貼)检测 预压 1 组 本压 2 组模式（2 1 2 模式） & cim 通讯系統 读码设备配置

acf 采用 short-bar、本压采用 short-bar(每组 4 刀头)， pcb l/d 采用 tray 自动供给并兼容人工供给，采用 cv 或平台接料/下料，

联机状态可实现全自动无人化作业

功能特点：

• 整机配置acf 贴附＆检测2 组(分段貼) 预压 1 组 本压 2 组模式（2 1 2 模式）

• 自动pcb tray上料兼容人工上料

• acf贴附和fob本压采用short-bar、fob预压采用long-bar模式

• 可配有cim 通讯系統 读码设备，方便数据采集

tt：

10.1"以上 panel（单边≤4 颗 fpc to 1 颗 pcb）：≦13s

10.1"以上 panel（单边≤2 颗 fpc to 1 颗 pcb）：≦10s