电子纸贴合、邦定、点胶领域整线

 电子纸贴合、邦定、点胶领域整线凯发k8国际首页登录的解决方案

电子纸系列主要针对现有市场0.96"~10.1"中小尺寸电子标签和电子书产品生产的整线配套设备
整线满配时可实现fpl贴合-端子清洗- -cog邦定- fog邦定- fpc自 动上料-粒子aoi检测- -ps贴合- -ec框胶
rtv点胶等全自动生产工艺
贴合设备主要对应fpl与ps贴合工艺,可满足自动.上料,视觉ccd对位,贴合后精度检测等功能
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0755-23202925

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